Duas grandes rotas tecnológicas competem pela IA; gigantes de chips para PC lançam nova competição.

Recentemente, os PCs com IA voltaram a ser o foco de atenção da indústria. Seja no campo da arquitetura x86 ou Arm, um grupo de fabricantes de chips lançou uma nova geração de chips para PCs com IA, aproveitando a iminência da explosão desse mercado e intensificando seus esforços para conquistar espaço no mercado.

Três grandes fabricantes de CPUs estão lançando novos produtos um após o outro.

Na véspera da IFA 2024, a Intel lançou oficialmente a série de processadores para notebooks Core Ultra 200V, que adota a nova arquitetura Lunar Lake. Em resposta às exigências de consumo de energia e eficiência dos PCs com IA, a tecnologia Hyper-Threading, marca registrada da empresa, foi removida desta série de produtos. Em vez disso, o foco está na busca por um equilíbrio entre eficiência e consumo de energia, além de uma longa duração da bateria. A potência de computação de IA atingiu 120 TOPS, a eficiência do núcleo aumentou em 68% e o consumo de energia foi reduzido em 30%. A fabricação é feita em parceria com a TSMC, utilizando principalmente processos externos e a embalagem é realizada pela Intel Foundry. O lançamento oficial do produto está previsto para 24 de setembro. Ao mesmo tempo, a Intel está planejando ativamente a arquitetura de processadores da próxima geração. Há relatos de que o Arrow Lake ainda utilizará principalmente processos externos, enquanto o Panther Lake será desenvolvido com base na arquitetura Intel 18A.

A Qualcomm também lançou o processador Snapdragon X Plus para PCs com IA durante a IFA 2024, expandindo ainda mais a série Snapdragon X lançada no ano passado. A série Snapdragon X é baseada na arquitetura Arm e adota um processo de 4nm com 8 núcleos, sendo o principal foco da Qualcomm na exploração do mercado de PCs. O CEO da Qualcomm, Amon, afirmou que o objetivo futuro da empresa é expandir os chips da série Snapdragon X, focados em IA, para todos os dispositivos de computação pessoal, incluindo PCs compactos. Seja o Snapdragon X Elite ou o recém-lançado Snapdragon X Plus, a Qualcomm enfatiza a vantagem de desempenho de núcleo único, que pode reduzir o consumo de energia em 65% com o mesmo desempenho máximo. Em termos de poder de computação de IA, o poder de computação da NPU pode atingir 45 TOPS e o poder de computação total pode chegar a 75 TOPS.

A AMD também está se expandindo ativamente para o mercado de PCs com IA. Em junho deste ano, na COMPUTEX 2024, foram lançados os processadores da série Ryzen AI 300, com um total de três modelos: Ryzen AI 9 HX 375, Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen AI 9 365. Esta série de processadores adota a arquitetura "Zen 5", com o Ryzen AI 9 HX 375 apresentando uma potência de processamento de 55 TOPS e o Ryzen AI 9 HX 370, de 50 TOPS. A AMD vem se preparando para o mercado de PCs com IA desde 2023, tendo introduzido uma NPU independente pela primeira vez nos processadores da série Ryzen 7040. A AMD também está desenvolvendo uma nova geração de processadores, e as informações atuais indicam que o Zen 6 e o ​​Zen 6C serão lançados em 2025.

Considerando o cenário atual do mercado, a velocidade de amadurecimento dos PCs com IA está maior do que o previsto inicialmente, o que deve impulsionar uma onda de substituição de máquinas na indústria global de PCs. De acordo com os dados mais recentes da Canalys, no segundo trimestre de 2024, as remessas de computadores pessoais (PCs) com suporte a IA atingiram 8,8 milhões de unidades, representando 14% do total de remessas de PCs nesse período. O Morgan Stanley prevê que os PCs com IA representarão 2% do mercado total de PCs este ano, com a participação de mercado crescendo para 16% no próximo ano, 28% em 2026, 48% em 2027 e chegando a 64% em 2028.

Dois grandes grupos entram em competição.

Nos estágios iniciais do desenvolvimento de sistemas de computadores, a Microsoft formou a aliança Wintel com a Intel e dominou a grande maioria do mercado de chips para PCs. No entanto, nos últimos anos, com o desenvolvimento da tecnologia, especialmente o sucesso da Apple com a arquitetura Arm, toda a estrutura do mercado está passando por mudanças e transformações. Uma nova força de chips para PCs com inteligência artificial, baseada na arquitetura Arm, tem se formado gradualmente no mercado, competindo com a arquitetura x86 tradicional.

Afetada pela pressão competitiva dos PCs da Apple, a Microsoft aumentou recentemente seu apoio à arquitetura Arm. Na conferência Build 2024 deste ano, a Microsoft lançou uma nova geração de PCs com IA, estabelecendo um novo padrão para a arquitetura de PCs com IA.LIDERADO O lançamento do "Copilot+PC" e do processador "Snapdragon X Elite" da Qualcomm, baseado na arquitetura Arm, é visto pela indústria como um marco na reestruturação estratégica da Microsoft.

A definição de PC com IA ainda não foi unificada, e as diferenças entre as duas abordagens são ainda mais evidentes. Se falarmos de PCs com IA baseados em chips de arquitetura x86, devido ao seu desempenho de CPU mais robusto, maior capacidade de processamento local, maior ênfase na inferência local de dados e maior foco na privacidade dos dados, então os PCs com IA baseados em chips de arquitetura Arm priorizam a colaboração com a inferência em nuvem, sendo a vantagem do baixo consumo de energia mais evidente.

Especialistas preveem que, no futuro, as especificações de hardware para PCs com IA serão significativamente diferentes das especificações para produtos de e-sports, em termos de níveis alto, médio e baixo. Os usuários poderão adquirir PCs com IA de acordo com suas necessidades de funções de IA, requisitos de economia de energia e disposição para pagar, conforme suas necessidades específicas.

As perspectivas para a indústria chinesa de chips de IA para PCs são promissoras.

Empresas chinesas de chips também estão entrando ativamente na cadeia de valor da indústria de PCs com IA. Recentemente, a startup chinesa Jixin Technology lançou o primeiro SoC heterogêneo de alta eficiência, o "Jixin P1", projetado para PCs com IA na China. O chip é baseado na arquitetura Arm e adota o processo de 6nm, oferecendo 45 TOPS de poder computacional e suportando a implementação de modelos de grande porte com menos de 10 bilhões de parâmetros. Na RISC-V China Summit 2024, a Yisiwei Computing também lançou um chip para PC com IA, o EIC7702X, que suporta processadores RISC-V de 8 núcleos e designs de NPU, decodificação de vídeo de alta definição em 50 níveis e cenários de aplicação de modelos complexos, além de ser altamente compatível com sistemas operacionais como Tongxin, Kirin e Debian. Na "H • I ³ AI Exploration Summit", a Weiren Technology e a Softtek lançaram conjuntamente produtos AIPC, equipados com GPUs da Weiren Technology, que apresentam baixo consumo de energia, alta eficiência energética e excelentes capacidades de codificação e decodificação de vídeo.

Atualmente, a China ainda se encontra em uma posição frágil no setor de chips de grande porte, como CPUs e GPUs. Portanto, em termos de planejamento tecnológico, a maioria dos fabricantes de chips nacionais está seguindo a direção de "arquitetura Arm + nuvem". No entanto, Sun Wenjian, fundador e CEO desta empresa de tecnologia de chips, destacou em uma entrevista anterior que a cadeia produtiva de PCs na China é bastante completa, desde processadores e sistemas operacionais até a produção e fabricação, diversos softwares aplicativos e desenvolvimento de modelos em larga escala, não ficando atrás dos padrões internacionais. As barreiras de entrada para CPUs são muito altas, incluindo talentos em design, investimento de capital e outros aspectos. Em termos de financiamento, escala e histórico, ainda temos uma lacuna em comparação com os gigantes. Contudo, se analisarmos a nossa própria cadeia produtiva como um todo, temos nossas próprias vantagens. Com o surgimento de novos cenários e ecossistemas, isso proporcionará uma base mais sólida para o desenvolvimento da indústria de chips local.