- Servidor
- Componentes
- Fibra de carbono
- Chip de conversão analógico-digital
- circuito integrado de gerenciamento de energia
- armazenar
- Roteador H3C
- Servidor H3C
- Servidor Inspur
- disco rígido
- Entrada analógica do conversor de loop HART
- leitor
- Módulo Ethernet
- EDGE Guardmaster
- Mestre de Guarda MAT
- MatGuard Mat Manager
- relé
- controle de potência
- trocar
- servoacionamento
- Módulo de E/S
- Conector de ponte (plugue jumper)
- Interface Homem-Máquina (IHM)
- monitor de energia
- monitor de energia 1420
- transformador de corrente 1411
- tomada
- sistema
- relé elétrico
- conversor de frequência
- Instale o conector GND na placa.
- transceptor
- Cartão de Opções do Módulo
- módulo
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Placa de rede NVIDIA/Mellanox AI original, nova, com processador MCX75310AAS-NE e PCIe.
Tecnologia e vantagens do produto
O MCX75310AAS-NEAT é um adaptador de rede ConnectX produzido pela NVIDIA® com Acesso Direto à Memória Remota (RDMA) para a Série 7. Este adaptador suporta os protocolos InfiniBand e Ethernet e pode fornecer velocidades de até 400 Gb/s.
Características do produto:
Suporta velocidades de conexão de porta de até 400 Gb/s.
Mecanismos avançados de descarregamento de hardware NVGRE e VXLAN.
Virtualização de E/S baseada em hardware.
RDMA que suporta acesso de armazenamento de alto desempenho.
Suporte à desinstalação de NVMe over Fabric e à aceleração de NVMe over TCP.
Suporte à função de inicialização segura.
Suporta recursos avançados de armazenamento, incluindo criptografia em nível de bloco e descarregamento de checksum.
Fornecer uma solução de software PTP completa em conformidade com o padrão IEEE 1588v2.
Em conformidade com as normas RoHS.
Acelerar as redes definidas por software: Utilizando a tecnologia ASAP2 para acelerar redes definidas por software, proporcionando desempenho em velocidade de linha sem causar perda de CPU.
Garanta a segurança da borda ao núcleo: Descarregar e acelerar a segurança através da criptografia/descriptografia em linha de TLS, IPsec e MACsec.
Melhorar o desempenho do armazenamento: Utilize RDMA/RoCE, GPUDirect Storage e o mecanismo de descarregamento NVMe oF baseado em hardware para obter armazenamento de dados eficiente e de alto desempenho.
Ativar temporização precisa: Fornece sincronização de tempo extremamente precisa para aplicações de data center e infraestrutura sensível ao tempo.
Processo de fabricação do produto
O adaptador ConnectX-7 é fabricado utilizando tecnologia de processo de 7nm, o que permite que um único chip integre até 8 bilhões de transistores.
Especificações elétricas e térmicas: A tensão deste adaptador é de 12V, 3,3VAUX, e a corrente máxima é de 100mA. A potência máxima disponível através da porta OSFP é de 17W (sem suporte para operação a quente).
Temperatura ambiente: A faixa de temperatura de operação é de 0 °C a 55 °C, e a faixa de temperatura de não operação é de -40 °C a 70 °C.
Umidade: A umidade relativa em ambiente de trabalho varia de 10% a 85%, enquanto a umidade relativa fora de trabalho varia de 10% a 90%.
Altitude: A altitude durante a operação é de 3050m.
Normas regulamentares: Este produto está em conformidade com as normas de segurança CB/cTUTUS/CE, as normas de compatibilidade eletromagnética (EMC), incluindo CE/FCC/VCCI/ICES/RCM/KC, e as normas RoHS.
Especificações de aparência: As dimensões da placa adaptadora são PCIe, com metade da altura e metade do comprimento, medindo 2,71 polegadas x 6,6 polegadas (68,90 milímetros x 167,65 milímetros).
Áreas de aplicação do produto
1. Computação de Alto Desempenho (HPC): Utilizado para realizar tarefas complexas de simulação e processamento de dados.
2. Inteligência Artificial (IA): Suporta transmissão de dados em larga escala e atende às necessidades de computação para aplicações de IA.
3. Data Center em Nuvem de Escala Ultragrande: Oferece transmissão de dados em alta velocidade e temporização precisa, requisitos essenciais para aplicações de data center e infraestrutura sensível ao tempo.
4. Rede de nível empresarial: Atenda às necessidades das empresas tradicionais por soluções de rede inteligentes, escaláveis e ricas em recursos.
Vantagens do produto
O procedimento de inspeção dos sistemas de CPU Qur inclui
1. Verificação do rótulo de acordo com a ficha técnica. Certifique-se de que o logotipo, PN, D/C, número do lote, MSL, RoHS etc. no rótulo estejam corretos.
2. Inspecionar as condições da embalagem e garantir que todos os produtos estejam devidamente selados de forma antiestática.
3. Inspeções detalhadas, como impressão e verificação de pinos sob microscópio, para detecção de qualidade.
4. Realizamos testes adicionais, como testes elétricos ou outros testes técnicos, para maior garantia, através de nossos laboratórios de teste internos e certificados.
5. Fotos digitais de todas as peças de Sistemas de Circuitos Integrados que saem da fábrica.
Cada etapa é muito rigorosa e visa garantir que todos os produtos sejam entregues com o padrão de excelência e qualidade esperado.
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