- Serwer
- Komponenty
- Włókno węglowe
- Układ konwersji analogowo-cyfrowej
- układ scalony zarządzania energią
- składowanie
- Router H3C
- Serwer H3C
- Serwer Inspur
- dysk twardy
- Konwerter pętli HART z wejściem analogowym
- czytelnik
- Moduł Ethernet
- Strażnik EDGE
- Strażnik MAT
- MatGuard Mat Manager
- przekaźnik
- kontrola mocy
- przełącznik
- serwonapęd
- Moduł wejścia/wyjścia
- Złącze mostkowe (wtyczka zworkowa)
- Interfejs człowiek-maszyna (HMI)
- monitor zasilania
- Monitor mocy 1420
- 1411 transformator prądowy
- gniazdo
- system
- przekaźnik elektryczny
- przetwornica częstotliwości
- Zainstaluj złącze GND na płytce
- transceiver
- Karta opcji modułu
- moduł
0102030405
MCX75310AAS-NE CPU PCIE Nowa, oryginalna karta sieciowa NVIDIA/Mellanox AI
Technologia i zalety produktu
MCX75310AAS-NEAT to karta sieciowa ConnectX firmy NVIDIA ® - Remote Direct Memory Access (RDMA) przeznaczona do urządzeń z serii 7. Karta ta obsługuje protokoły InfiniBand i Ethernet i zapewnia prędkość do 400 Gb/s.
Cechy produktu:
Obsługuje prędkość połączenia portu do 400 Gb/s.
Zaawansowane silniki odciążające sprzęt NVGRE i VXLAN.
Sprzętowa wirtualizacja wejścia/wyjścia.
RDMA obsługujący dostęp do pamięci masowej o wysokiej wydajności.
Obsługa deinstalacji NVMe over Fabric i przyspieszenia NVMe over TCP.
Obsługuje funkcję bezpiecznego rozruchu.
Obsługuje zaawansowane funkcje przechowywania danych, w tym szyfrowanie na poziomie bloków i rozładowywanie sum kontrolnych.
Zapewnij kompletne rozwiązanie programowe PTP zgodne ze standardem IEEE 1588v2.
Zgodny z normami RoHS.
Przyspieszanie sieci definiowanych programowo: Wykorzystuje technologię ASAP2 do przyspieszenia sieci definiowanych programowo, zapewniając wydajność łącza bez utraty mocy obliczeniowej procesora.
Zapewnij bezpieczeństwo od krawędzi do rdzenia: odciążyć i przyspieszyć bezpieczeństwo poprzez wbudowane szyfrowanie/deszyfrowanie TLS, IPsec i MACsec.
Poprawa wydajności pamięci masowej: Wykorzystaj RDMA/RoCE, technologię GPUDirect Storage i sprzętowy silnik NVMe oF Offload, aby osiągnąć wysoką wydajność i efektywność przechowywania danych.
Włącz precyzyjny czas: Zapewnij niezwykle dokładną synchronizację czasu dla aplikacji centrów danych i infrastruktury wrażliwej na czas.
Proces wytwarzania produktu
Adapter ConnectX-7 jest produkowany w procesie technologicznym 7 nm, dzięki czemu na jednym układzie scalonym może zostać zintegrowanych nawet 8 miliardów tranzystorów.
Dane elektryczne i termiczne: Napięcie tego adaptera wynosi 12 V, 3,3 VAUX, a maksymalny prąd to 100 mA. Maksymalna moc dostępna przez port OSFP to 17 W (bez obsługi podtrzymania).
Temperatura otoczenia: Zakres temperatur pracy wynosi od 0°C do 55°C, a zakres temperatur przechowywania wynosi od -40°C do 70°C.
Wilgotność: Wilgotność względna podczas pracy mieści się w przedziale od 10% do 85%, natomiast wilgotność poza pracą mieści się w przedziale od 10% do 90%.
Wysokość: Wysokość podczas operacji wynosi 3050 m.
Normy regulacyjne: Produkt ten jest zgodny z normami bezpieczeństwa CB/cTUTUS/CE, normami EMC (w tym CE/FCC/VCCI/ICES/RCM/KC) i normami RoHS.
Specyfikacja wyglądu: Rozmiar karty rozszerzeń PCIe wynosi połowa wysokości i połowa długości 2,71 cala x 6,6 cala (68,90 milimetrów x 167,65 milimetrów).
Obszary zastosowań produktu
1. Obliczenia o wysokiej wydajności (HPC): Służy do wykonywania złożonych zadań symulacyjnych i przetwarzania danych.
2.Sztuczna inteligencja (AI): Obsługuje transmisję danych na dużą skalę i potrzeby obliczeniowe dla aplikacji AI.
3. Centrum danych w chmurze o bardzo dużej skali: Zapewnia szybką transmisję danych i precyzyjne określanie czasu wymagane w przypadku aplikacji centrów danych i infrastruktury wrażliwej na czas.
4. Sieć na poziomie przedsiębiorstwa: Spełnij potrzeby tradycyjnych przedsiębiorstw w zakresie inteligentnych, skalowalnych i bogatych w funkcje rozwiązań sieciowych.
Zalety produktu
Procedura kontroli systemów procesorów Qur obejmuje:
1. Weryfikacja etykiety zgodnie z kartą katalogową. Upewnij się, że logo, numer partii, kod D/C, numer partii, MSL, RoHS itp. na etykiecie są poprawne.
2. Kontrola stanu opakowania i upewnienie się, że wszystkie produkty są dobrze zabezpieczone antystatycznie.
3. Szczegółowe widoki, takie jak drukowanie i sprawdzanie pinów pod mikroskopem, w celu wykrywania jakości.
4. Przeprowadzanie dodatkowych testów, takich jak testy elektryczne lub inne testy techniczne w celu uzyskania dalszej gwarancji, w naszych wewnętrznych, certyfikowanych laboratoriach testowych.
5. Zdjęcia cyfrowe wszystkich wychodzących części układów scalonych.
Każdy etap jest niezwykle rygorystyczny i ma na celu zapewnienie, że wszystkie produkty będą dostarczane zgodnie z oczekiwanymi standardami doskonałości i jakości.
opis2