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Due importanti percorsi tecnologici si contendono l'intelligenza artificiale: i giganti dei chip per PC lanciano una nuova competizione.

24/10/2024

Di recente, i PC per l'intelligenza artificiale sono tornati al centro dell'attenzione del settore. Sia nell'ambito dell'architettura x86 che in quello dell'architettura ARM, un gruppo di produttori di chip ha lanciato una nuova generazione di chip per PC AI, cogliendo l'occasione offerta dall'esplosione del mercato dei PC per l'IA e intensificando i propri sforzi per definire le posizioni sul mercato.


Tre importanti produttori di CPU stanno lanciando nuovi prodotti uno dopo l'altro


Alla vigilia dell'IFA 2024, Intel ha presentato ufficialmente la serie di processori per laptop Core Ultra 200V, basata sulla nuova architettura Lunar Lake. Per rispondere alle esigenze dei PC per l'intelligenza artificiale in termini di consumo energetico ed efficienza, la tecnologia Hyper-Threading, fiore all'occhiello di questa serie di prodotti, è stata eliminata. Al suo posto, si punta a un equilibrio tra efficienza, consumo energetico e lunga durata della batteria. La potenza di calcolo per l'IA ha raggiunto i 120 TOPS, l'efficienza del core è aumentata del 68% e il consumo energetico è stato ridotto del 30%. La produzione è affidata a TSMC, che utilizza principalmente processi esterni, mentre il packaging è curato da Intel Foundry. Il lancio ufficiale del prodotto è previsto per il 24 settembre. Allo stesso tempo, Intel sta pianificando attivamente l'architettura dei processori di prossima generazione. Secondo alcune indiscrezioni, Arrow Lake continuerà a utilizzare principalmente processi esterni, mentre Panther Lake sarà sviluppato sulla base di Intel 18A.


Qualcomm ha anche presentato il processore Snapdragon X Plus per PC con intelligenza artificiale durante l'IFA 2024, ampliando ulteriormente la serie Snapdragon X lanciata lo scorso anno. La serie Snapdragon X si basa sull'architettura Arm e adotta un processo produttivo a 4 nm con 8 core, che rappresenta il principale obiettivo di Qualcomm nell'esplorazione del settore PC. Il CEO di Qualcomm, Amon, ha affermato che l'obiettivo futuro di Qualcomm è quello di estendere i chip della serie Snapdragon X, focalizzati sull'IA, a tutti i dispositivi di personal computing, inclusi i PC compatti. Sia per lo Snapdragon X Elite che per il nuovo Snapdragon X Plus, Qualcomm sottolinea il vantaggio in termini di prestazioni single-core, che consente di ridurre il consumo energetico del 65% a parità di prestazioni di picco. In termini di potenza di calcolo per l'IA, la potenza di calcolo della NPU può raggiungere i 45 TOPS e la potenza di calcolo totale può arrivare a 75 TOPS.

 

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AMD si sta espandendo attivamente anche nel mercato dei PC per l'intelligenza artificiale. A giugno di quest'anno, al COMPUTEX 2024, sono stati presentati i processori Ryzen AI serie 300, con un totale di tre modelli: Ryzen AI 9 HX 375, Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen AI 9 365. Questa serie di processori adotta l'architettura "Zen 5", con Ryzen AI 9 HX 375 che vanta una potenza di calcolo di 55 TOPS e Ryzen AI 9 HX 370 che raggiunge i 50 TOPS. AMD si sta preparando per il mercato dei PC per l'intelligenza artificiale dal 2023, introducendo per la prima volta una NPU indipendente nei processori della serie Ryzen 7040. AMD sta inoltre sviluppando una nuova generazione di processori e, secondo le informazioni attuali, Zen6 e Zen6c saranno entrambi lanciati nel 2025.


Allo stato attuale del mercato, la velocità di maturazione dei PC con intelligenza artificiale è più rapida del previsto, il che dovrebbe innescare un'ondata di sostituzione di computer nell'industria globale dei PC. Secondo gli ultimi dati di Canalys, nel secondo trimestre del 2024 le spedizioni di personal computer (PC) con supporto all'IA hanno raggiunto 8,8 milioni di unità, pari al 14% di tutte le spedizioni di PC in quel trimestre. Morgan Stanley prevede che i PC con IA rappresenteranno il 2% del mercato complessivo dei PC quest'anno, con una quota di mercato in crescita al 16% l'anno prossimo, al 28% nel 2026, al 48% nel 2027 e addirittura al 64% entro il 2028.

 

Due schieramenti principali si sfidano

 

Nelle prime fasi dello sviluppo dei sistemi informatici, Microsoft ha formato l'alleanza Wintel con Intel e ha dominato la stragrande maggioranza del mercato dei chip per PC. Tuttavia, negli ultimi anni, con lo sviluppo della tecnologia, in particolare il successo di Apple con l'architettura Arm, l'intera struttura del mercato sta subendo cambiamenti ed evoluzioni. Una nuova forza, quella dei chip per PC basati sull'intelligenza artificiale e sull'architettura Arm, si è gradualmente affermata sul mercato, entrando in competizione con la tradizionale architettura x86.


Colpita dalla pressione competitiva dei PC Apple, Microsoft ha recentemente aumentato il suo supporto per il blocco Arm. Alla conferenza Build 2024 di quest'anno, Microsoft ha lanciato una nuova generazione di PC con intelligenza artificiale, definendo un nuovo standard per l'architettura dei PC con intelligenza artificiale.GUIDATO "Copilot+PC" e il lancio del processore "Snapdragon X Elite" di Qualcomm basato sull'architettura Arm. Questo evento è considerato dal settore una pietra miliare per l'adeguamento strategico di Microsoft.

 

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La definizione di PC con intelligenza artificiale non è ancora stata unificata e le differenze tra le due tipologie sono ancora più evidenti. Se parliamo di PC con intelligenza artificiale basati su chip con architettura x86, grazie alle loro prestazioni della CPU più elevate, alle maggiori capacità di elaborazione locale, alla maggiore enfasi sull'inferenza locale dei dati e alla maggiore attenzione alla privacy dei dati, i PC con intelligenza artificiale basati su chip con architettura Arm si concentrano maggiormente sulla collaborazione con l'inferenza cloud e il vantaggio del basso consumo energetico è più evidente.


Gli esperti prevedono che in futuro le specifiche hardware dei PC per l'intelligenza artificiale differiranno significativamente da quelle dei prodotti per gli eSport, suddividendosi in livelli di fascia alta, media e bassa. Gli utenti potranno acquistare PC per l'intelligenza artificiale in base alle proprie esigenze in termini di funzionalità AI, requisiti di risparmio energetico e disponibilità a pagare il prezzo più adatto alle proprie necessità.

 

Le prospettive dell'industria cinese dei chip per PC basati sull'intelligenza artificiale sono promettenti.

 

Anche le aziende cinesi di semiconduttori stanno entrando attivamente nella filiera dei PC per l'intelligenza artificiale. Recentemente, la startup locale Jixin Technology ha lanciato in Cina il primo SoC eterogeneo ad alta efficienza "Jixin P1", progettato per i PC AI. Il chip, basato su architettura Arm e processo produttivo a 6 nm, offre una potenza di calcolo di 45 TOPS e supporta l'implementazione di modelli end-to-end di grandi dimensioni con meno di 10 miliardi di parametri. Al RISC-V China Summit 2024, Yisiwei Computing ha presentato un chip per PC AI, l'EIC7702X, che supporta processori RISC-V a 8 core e design NPU, la decodifica di video ad alta definizione a 50 kHz e scenari applicativi con modelli complessi, ed è profondamente compatibile con sistemi operativi come Tongxin, Kirin e Debian. All'"H • I ³ AI Exploration Summit", Weiren Technology e Softtek hanno presentato congiuntamente prodotti per PC AI, dotati di GPU Weiren Technology, caratterizzati da basso consumo energetico, elevata efficienza energetica ed eccellenti capacità di codifica e decodifica video.

 

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Attualmente, la Cina si trova ancora in una posizione di debolezza nel settore dei chip di grandi dimensioni come CPU e GPU. Pertanto, in termini di roadmap tecnologica, la maggior parte dei produttori di chip nazionali sta seguendo la direzione "architettura ARM + cloud". Tuttavia, Sun Wenjian, fondatore e CEO di questa azienda produttrice di chip, ha sottolineato in una precedente intervista che la filiera industriale cinese dei PC è molto completa, dai processori ai sistemi operativi, e persino la produzione e la fabbricazione, i vari software applicativi e lo sviluppo di modelli su larga scala non sono da meno rispetto agli standard internazionali. Le barriere all'ingresso per le CPU sono molto elevate, e includono talenti nella progettazione, investimenti di capitale e altri aspetti. In termini di finanziamenti, dimensioni ed esperienza, abbiamo ancora un divario rispetto ai giganti. Tuttavia, se ci guardiamo dall'altra parte della filiera, abbiamo i nostri vantaggi. Con l'emergere di nuovi scenari ed ecosistemi, questo fornirà una base più solida per lo sviluppo dell'industria locale dei chip.