Infineon Technologies ha lanciato il modulo di alimentazione intelligente CIPOS™ Maxi.
nfineon Technologies ha ampliato la sua famiglia di prodotti TRENCHSTOP™ IGBT7 di settima generazione introducendo la famiglia di moduli di potenza intelligenti (IPM) a basso consumo CIPOS™ Maxi per driver di motori. La nuova famiglia IM12BxxxC1 si basa sulla più recente tecnologia TRENCHSTOP IGBT7 1200 V e sul diodo veloce EmCon 7.
CIPOS™ Maxi ad alte prestazioni
La gamma comprende i modelli IM12B10CC1, IM12B15CC1 e IM12B20EC1, con specifiche di corrente da 10A a 20A e potenza di uscita fino a 4,0kW. La famiglia di prodotti utilizza la più recente tecnologia di micro-scanalatura, che riduce notevolmente le perdite e migliora l'efficienza e la densità di potenza.
La serie IM12BxxxC1 è disponibile in formato DIP 36x23D. Integra diversi componenti di controllo e di potenza per migliorare l'affidabilità, ottimizzare le dimensioni del PCB e ridurre i costi di sistema. Vanta il package più piccolo tra i prodotti IPM a 1200 V. Offre inoltre la massima densità di potenza e le migliori prestazioni della sua categoria. Questa serie è ideale per applicazioni di pilotaggio a bassa e media potenza, come driver per motori, pompe, ventilatori, pompe di calore e ventilatori per esterni per riscaldamento, ventilazione e condizionamento dell'aria.

Questa serie presenta un involucro stampato a doppio in linea isolato con eccellenti prestazioni termiche e isolamento elettrico. L'inverter trifase con IGBT TRENCHSTOP™ da 1200 V e controllo dell'emettitore Diodi è abbinato a un driver di gate SOI a 6 canali ottimizzato per ottenere eccellenti prestazioni elettriche.
Soddisfa i requisiti di protezione EMI e da sovraccarico dei progetti più esigenti. Inoltre, l'IPM è dotato di un termistore di temperatura indipendente certificato UL. CIPOS™ Maxi integra un robusto driver di gate SOI a 6 canali con tempo morto incorporato per prevenire danni transitori. È dotato di blocco per sottotensione e spegnimento per sovracorrente per tutti i canali. Grazie ai suoi pin multifunzione, questo IPM offre un'elevata flessibilità di progettazione per una varietà di applicazioni. Il pin dell'emettitore del ponte inferiore può essere utilizzato per il monitoraggio della corrente di tutte le fasi, semplificando il controllo del dispositivo.
Altre notizie
Dopo aver annunciato 1.400 licenziamenti in tutto il mondo, Infineon ha completato la vendita del suo impianto di produzione di back-end concettuale alla società taiwanese ASE. Semiconduttore Fornitore di servizi di produzione per 64,22 milioni di dollari.
I due stabilimenti si trovano a Cavite, nelle Filippine, e a Cheonan, in Corea del Sud. Lo stabilimento di Cavite, nelle Filippine, è specializzato nel confezionamento di lead frame per chip di controllo per il settore automobilistico e industriale. Lo stabilimento di Cheonan, in Corea del Sud, si concentra sul confezionamento e sul collaudo di moduli di chip di potenza per elettrodomestici, automazione industriale e applicazioni automobilistiche.
ASE e Infineon hanno firmato un accordo di fornitura a lungo termine, in base al quale Infineon continuerà a ricevere i servizi già acquisiti, nonché servizi per prodotti futuri, al fine di supportare i propri clienti e adempiere agli impegni esistenti.
L'amministratore delegato di Infineon, Jochen Hanebeck, ha dichiarato che, nell'ambito del piano di riduzione dei costi precedentemente annunciato, Infineon licenzierà 1.400 dipendenti in tutto il mondo e trasferirà altri 1.400 posti di lavoro in paesi con costi del lavoro inferiori.
Il bilancio di Infineon ha mostrato un utile netto di 403 milioni di euro nel terzo trimestre, in calo del 52% rispetto all'anno precedente, inferiore ai 447 milioni di euro previsti.










