Dua Jalur Teknologi Utama Bersaing untuk AI, Raksasa Chip PC Meluncurkan Kompetisi Baru
Baru-baru ini, PC berbasis AI kembali menjadi fokus perhatian di industri. Baik di kubu x86 maupun arsitektur Arm, sekelompok produsen chip telah meluncurkan generasi baru chip PC berbasis AI, memanfaatkan momentum ledakan pasar PC berbasis AI dan meningkatkan upaya mereka untuk menguasai pasar.
Tiga produsen CPU utama meluncurkan produk baru secara berturut-turut.
Menjelang IFA 2024, Intel secara resmi merilis prosesor laptop seri Core Ultra 200V, yang mengadopsi arsitektur Lunar Lake generasi baru. Menanggapi kebutuhan PC AI akan konsumsi energi dan efisiensi, teknologi hyper threading yang menjadi ciri khasnya telah dihilangkan dari seri produk ini. Sebagai gantinya, produk ini mengutamakan keseimbangan antara efisiensi dan konsumsi energi, serta daya tahan baterai yang lama. Daya komputasi AI telah mencapai 120 TOPS, efisiensi inti meningkat sebesar 68%, dan konsumsi daya berkurang sebesar 30%. Prosesor ini diproduksi bekerja sama dengan TSMC, terutama menggunakan proses eksternal dan dikemas oleh Intel Foundry. Produk ini diharapkan akan diluncurkan secara resmi pada tanggal 24 September. Pada saat yang sama, Intel secara aktif merencanakan arsitektur prosesor generasi berikutnya. Dilaporkan bahwa Arrow Lake masih akan menggunakan proses eksternal, sementara Panther Lake akan dikembangkan berdasarkan Intel 18A.
Qualcomm juga merilis prosesor Snapdragon X Plus untuk PC AI selama IFA 2024, yang semakin memperluas seri Snapdragon X yang diluncurkan tahun lalu. Seri Snapdragon X berbasis arsitektur Arm dan mengadopsi proses 8-inti 4nm, yang merupakan fokus utama Qualcomm dalam menjelajahi bidang PC. CEO Qualcomm, Amon, menyatakan bahwa tujuan Qualcomm di masa depan adalah untuk memperluas chip seri Snapdragon X yang berfokus pada AI ke semua perangkat komputasi pribadi, termasuk PC kecil. Baik itu Snapdragon X Elite atau Snapdragon X Plus yang baru diluncurkan, Qualcomm menekankan keunggulan kinerja inti tunggal, yang dapat mengurangi konsumsi daya hingga 65% pada kinerja puncak yang sama. Dalam hal daya komputasi AI, daya komputasi NPU dapat mencapai 45 TOPS dan daya komputasi total dapat mencapai 75 TOPS.
AMD juga aktif berekspansi ke pasar PC AI. Pada bulan Juni tahun ini, di COMPUTEX 2024, prosesor seri Ryzen AI 300 dirilis, dengan total tiga model: Ryzen AI 9 HX 375, Ryzen AI 9 HX 370, dan Ryzen AI 9 365. Seri prosesor ini mengadopsi arsitektur "Zen 5", dengan Ryzen AI 9 HX 375 memiliki daya komputasi 55 TOPS dan Ryzen AI 9 HX 370 memiliki daya komputasi 50 TOPS. AMD telah mempersiapkan diri untuk pasar PC AI sejak tahun 2023, memperkenalkan NPU independen untuk pertama kalinya pada prosesor seri Ryzen 7040. AMD juga sedang mengembangkan generasi prosesor baru, dan informasi terkini menyebutkan bahwa Zen6 dan Zen6c akan diluncurkan pada tahun 2025.
Berdasarkan situasi pasar saat ini, kecepatan kematangan PC berbasis AI lebih cepat dari yang diperkirakan semula, yang diperkirakan akan membawa gelombang penggantian mesin ke industri PC global. Menurut data terbaru dari Canalys, pada kuartal kedua tahun 2024, pengiriman komputer pribadi (PC) yang mendukung AI mencapai 8,8 juta unit, yang mewakili 14% dari total pengiriman PC pada kuartal tersebut. Morgan Stanley memprediksi bahwa PC berbasis AI akan menyumbang 2% dari keseluruhan pasar PC tahun ini, dengan pangsa pasar tumbuh menjadi 16% tahun depan, 28% pada tahun 2026, 48% pada tahun 2027, dan bahkan mencapai 64% pada tahun 2028.
Dua kubu utama terlibat dalam persaingan.
Pada tahap awal pengembangan sistem komputer, Microsoft membentuk aliansi Wintel dengan Intel dan mendominasi sebagian besar pasar chip PC. Namun, dalam beberapa tahun terakhir, dengan perkembangan teknologi, terutama keberhasilan Apple dalam arsitektur Arm, seluruh struktur pasar mengalami perubahan dan perkembangan. Kekuatan baru berupa chip PC AI berbasis "arsitektur Arm" secara bertahap terbentuk di pasar, bersaing dengan arsitektur x86 tradisional.
Terpengaruh oleh tekanan persaingan dari Apple PC, Microsoft baru-baru ini meningkatkan dukungannya untuk kubu Arm. Pada konferensi Build 2024 tahun ini, Microsoft meluncurkan generasi baru PC AI, menetapkan standar baru untuk arsitektur PC AI.DIPIMPIN "Copilot+PC", dan peluncuran prosesor "Snapdragon X Elite" dari Qualcomm yang berbasis arsitektur Arm. Hal ini dipandang oleh industri sebagai peristiwa penting bagi penyesuaian strategis Microsoft.
Definisi AI PC belum disatukan, dan perbedaan antara kedua jalur tersebut bahkan lebih jelas. Jika kita berbicara tentang AI PC berbasis chip arsitektur x86, karena kinerja CPU yang lebih kuat, kemampuan pemrosesan lokal yang lebih kuat, penekanan yang lebih besar pada inferensi data lokal, dan penekanan yang lebih besar pada privasi data. Jadi AI PC berbasis chip arsitektur Arm lebih menekankan pada kolaborasi dengan inferensi cloud, dan keunggulan konsumsi daya rendah lebih terlihat jelas.
Para ahli memprediksi bahwa di masa depan, spesifikasi perangkat keras untuk PC AI akan berbeda secara signifikan dari produk esports dalam hal level tinggi, menengah, dan rendah. Pengguna dapat membeli produk PC AI yang sesuai berdasarkan kebutuhan mereka akan fungsi AI, persyaratan penghematan energi, dan kesediaan untuk membayar harga sesuai dengan kebutuhan spesifik mereka.
Prospek industri chip PC AI China sangat menjanjikan.
Perusahaan chip Tiongkok juga aktif memasuki rantai industri PC AI. Baru-baru ini, perusahaan rintisan chip lokal Jixin Technology merilis SoC efisiensi tinggi heterogen pertama "Jixin P1" yang dirancang untuk PC AI di Tiongkok. Chip ini berbasis arsitektur Arm dan mengadopsi proses 6nm, yang dapat memberikan daya komputasi 45 TOPS dan mendukung penerapan model sisi akhir besar dengan kurang dari 10 miliar parameter. Pada RISC-V China Summit 2024, Yisiwei Computing juga meluncurkan chip PC AI - EIC7702X, yang mendukung prosesor RISC-V 8-inti dan desain NPU, mendukung 50 skenario aplikasi decoding video definisi tinggi dan model besar, dan dapat diadaptasi secara mendalam ke sistem operasi seperti Tongxin, Kirin, dan Debian. Pada "H • I ³ AI Exploration Summit", Weiren Technology dan Softtek bersama-sama merilis produk AIPC, yang dilengkapi dengan GPU Weiren Technology dan memiliki konsumsi daya rendah, rasio efisiensi energi tinggi, dan kemampuan encoding dan decoding video yang sangat baik.
Saat ini, Tiongkok masih berada dalam posisi lemah di bidang chip besar seperti CPU dan GPU. Oleh karena itu, dalam hal peta jalan teknologi, sebagian besar produsen chip domestik mengikuti arah "arsitektur Arm + cloud". Namun, Sun Wenjian, pendiri dan CEO teknologi chip ini, dalam sebuah wawancara media sebelumnya menunjukkan bahwa rantai industri PC Tiongkok sangat lengkap, mulai dari prosesor hingga sistem operasi, bahkan produksi dan manufaktur, berbagai perangkat lunak aplikasi, dan pengembangan model skala besar tidak tertinggal dari standar internasional. Hambatan masuk untuk CPU sangat tinggi, termasuk talenta desain, investasi modal, dan aspek lainnya. Dalam hal pendanaan, skala, dan sejarah, kita masih memiliki kesenjangan dibandingkan dengan raksasa. Namun, jika kita melihat diri kita sendiri dari perspektif seluruh rantai industri, kita memiliki keunggulan kita sendiri. Dengan munculnya skenario dan ekosistem baru, ini akan memberikan fondasi yang lebih kokoh untuk pengembangan industri chip lokal.