- Serveur
- Composants
- Fibre de carbone
- puce de conversion analogique-numérique
- Circuit intégré de gestion de l'alimentation
- stockage
- Routeur H3C
- Serveur H3C
- Serveur Inspur
- disque dur
- Convertisseur de boucle HART Entrée analogique
- lecteur
- module Ethernet
- Maître de la Garde EDGE
- Maître de la garde MAT
- Gestionnaire de tapis MatGuard
- relais
- contrôle de puissance
- changer
- servomoteur
- module d'E/S
- Connecteur de pont (fiche de cavalier)
- Interface homme-machine (IHM)
- moniteur de puissance
- moniteur de puissance 1420
- Transformateur de courant 1411
- douille
- système
- relais électrique
- convertisseur de fréquence
- Installez le connecteur GND sur la carte.
- émetteur-récepteur
- Carte d'option de module
- module
0102030405
R4900G6
détails du produit
Plateforme informatique : Processeur : 2 × Intel® Xeon® Scalable de 4e/5e génération (Sapphire Rapids / Emerald Rapids). Machine unique avec un maximum de 64 cœurs et 128 threads, TDP 385 W. Prend en charge la mémoire DDR5 8 canaux à 5 600 MT/s, avec une augmentation de bande passante de 75 % par rapport à la génération précédente. Mémoire : 32 emplacements DDR5 RDIMM, jusqu’à 8 To ; 16 emplacements Aoteng® en option. Le PMem 300 est extensible jusqu'à 12 To. CXL 1.1 : Extension de mémoire via OCP 3.0 ou emplacement PCIe. 2. Capacité de stockage : Espace disque local : jusqu'à 45 disques 2,5" (dont 32 NVMe U.2 et 8 E1.S en option). RAID : Prend en charge les configurations 0/1/10/5/6/50/60 Gb/s, carte RAID 8/12/16 Gb/s en option, avec protection du cache. Disque de démarrage : RAID 1 double M.2 SATA/NVMe. 3. Extension et réseau : PCIe : 18 emplacements standard (11 PCIe 5.0 et 7 PCIe 4.0), prise en charge du branchement à chaud de 2 cartes réseau OCP 3.0. GPU : Jusqu'à 4 GPU double largeur ou 14 GPU simple largeur par nœud, répondant aux exigences de densité d'inférence IA/VDI. Réseau : 2 ports OCP 1/10/25/40/100/200 GbE intégrés. 3.0 options, prise en charge du contournement PHY RDMA 4. Fiabilité et efficacité énergétique Alimentation : module titane/platine de 550 W à 2 700 W, rendement énergétique de 96 %, compatible avec 220 V CA/240 V CC Dissipation thermique : plage de température de fonctionnement de 5 °C à 45 °C, ventilateur redondant N+1, prise en charge de la conversion de fréquence dynamique et de la dissipation thermique partitionnée MTBF : > 100 000 h, testé pendant 96 heures en conditions de vieillissement, d’impact, de chute, de poussière, de brouillard salin, etc. 5. Gestion et sécurité HDM : gestion hors bande sans agent, compatible avec Redfish/IPMI/SNMP, installation du système d’exploitation par lots/mise à niveau du firmware en un clic Panneau avant : écran tactile LCD en option, affichage en temps réel des informations sur l’actif, la température et les défauts Sécurité : TCM/TPM 2.0, Intel SGX 2.0, détection d’intrusion dans le châssis, authentification à deux facteurs, signature numérique du firmware