- Serveur
- Composants
- Fibre de carbone
- puce de conversion analogique-numérique
- Circuit intégré de gestion de l'alimentation
- stockage
- Routeur H3C
- Serveur H3C
- Serveur Inspur
- disque dur
- Convertisseur de boucle HART Entrée analogique
- lecteur
- module Ethernet
- Maître de la Garde EDGE
- Maître de la garde MAT
- Gestionnaire de tapis MatGuard
- relais
- contrôle de puissance
- changer
- servomoteur
- module d'E/S
- Connecteur de pont (fiche de cavalier)
- Interface homme-machine (IHM)
- moniteur de puissance
- moniteur de puissance 1420
- Transformateur de courant 1411
- douille
- système
- relais électrique
- convertisseur de fréquence
- Installez le connecteur GND sur la carte.
- émetteur-récepteur
- Carte d'option de module
- module
0102030405
R4900 G3
détails du produit
1. Calcul et mémoire Processeur : 2 x Xeon SP de 1/2e génération, avec un maximum de 28 cœurs et 205 watts par unité, et 56 cœurs et 112 threads pour l'ensemble de la machine Mémoire : 24 x DDR4 DIMM, vitesse 2666 MT/s, maximum 3 To ; prend en charge Autotek ? DCPMM, extensible à 4 To de capacité de mémoire 2. Capacité de stockage Emplacement des disques : Avant 12 × 3,5" ou 25 × 2,5" (y compris 32 × NVMe en option) Arrière 4 × 2,5" + 4 × 3,5", avec un maximum de 40 disques durs pour l'ensemble de la machine RAID : SATA 0/1/10/5 intégré ; Carte RAID 12 Gb en option, prend en charge 0/1/10/5/6/50/60, cache 2/4 Go FBWC Disque de démarrage : Double M.2 SATA/NVMe RAID1 3. Extension et réseau PCIe 3.0 : 10 emplacements disponibles (9 standard + 1 carte dédiée à la matrice + 1 carte dédiée au réseau), peut accueillir un GPU, 100 GbE, FC HBA GPU : Prend en charge 3 GPU double largeur ou 6 GPU simple largeur pour répondre à l’inférence IA VDI, au rendu Réseau : Port de gestion 1 × 1 GbE intégré ; Carte réseau mLOM 4 × 1 GE ou OCP 3.0 (1/10/25 GbE) en option 4. Fiabilité et efficacité énergétique Alimentation : 550 W à 1 600 W Platinum/Titanium, redondance 1+1, rendement de conversion de 96 % Dissipation thermique : 5 ventilateurs remplaçables à chaud, redondance N+1, aucune réduction de puissance en fonctionnement de 5 °C à 50 °C MTBF : > 100 000 h, certifié CCC, CE, CB, CECP 5. Gestion et sécurité HDM : Gestion hors bande sans agent, compatible Redfish/IPMI/SNMP, KVM HTML5, mise à niveau du firmware par lots FIST : Nouvel outil de déploiement complet H3C, installation en ligne sans contact, installation du système d’exploitation basée sur des modèles Sécurité : TPM 2.0/TCM 1.0, Intel TXT, signature numérique du firmware, détection d’intrusion dans le châssis

