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R2700 G3

Le H3C UniServer R2700 G3 est un serveur rack 1U bidirectionnel développé par Xinhuasan sur la plateforme Intel Purley. Axé sur une haute densité de calcul, un coût avantageux, une grande facilité d'utilisation et une intégration réseau avec le cloud, il convient aux environnements Internet, au cloud computing, aux centres de données (IDC) et offre un équilibre optimal entre performances, évolutivité et consommation énergétique dans un format 1U pour les entreprises, les télécommunications et d'autres secteurs.

    détails du produit

    1. Processeur et mémoire : 2 processeurs Intel® Xeon® Scalable (1re et 2e génération), avec un maximum de 28 cœurs et 56 threads par puce, une fréquence d'horloge de 3,6 GHz, une UPI de 10,4 GT/s et un maximum de 56 cœurs et 112 threads par machine. Mémoire : 16 emplacements DIMM DDR4, vitesse de 2 933 MT/s, maximum 2 To (LRDIMM) ; prise en charge de 8 modules Aoteng®. DCPMM, extensible à 4 To de mémoire. 2. Stockage et RAID : Emplacement des disques : Avant : 4 disques 3,5" ou 8 disques 2,5" SAS/SATA/NVMe ; Arrière : 2 disques 2,5" (en option). RAID : Prise en charge intégrée des RAID 0/1/10/5 ; Carte RAID 12 Gb en option, compatible RAID 0/1/10/5/6/50/60, avec protection du cache. 3. Extension et réseau : PCIe 3.0 : 4 emplacements disponibles (dont des emplacements dédiés aux cartes RAID/réseau), compatibles avec GPU, FC, 25/40 GbE, etc. Réseau : 2 ports 1 GbE intégrés (Intel i350) ; prise en charge du branchement à chaud des cartes réseau OCP 3.0 (1/10/25 GbE). Fonctionnalités réseau cloud : Prise en charge de VXLAN, SRIOV et NCSI, offrant un déchargement réseau virtuel et une isolation sécurisée pour les environnements multi-locataires dans le cloud. 4. Fiabilité et efficacité énergétique Alimentation : 550 W/800 W/1200 W 80Plus Platinum, redondance 1+1 (en option), rendement de conversion de 94 % Dissipation thermique : 5 ventilateurs remplaçables à chaud, redondance N+1 ; régulation intelligente de la vitesse par matrice de température 3D, aucune réduction de puissance en dessous de 35 °C MTBF : > 100 000 h, supporte un fonctionnement continu 24 h/24 et 7 j/7. 5. Gestion et déploiement HDM : Gestion hors bande sans agent, compatible Redfish/IPMI/SNMP, KVM virtuel et mises à niveau de firmware par lots. FIST : Nouvel outil de déploiement complet du cycle de vie H3C, installation en ligne sans intervention, installation du système d’exploitation basée sur des modèles. Sécurité : TPM 2.0/TCM 1.0, Intel TXT, signature numérique du firmware pour résister aux attaques de logiciels malveillants.