- Serveur
- Composants
- Fibre de carbone
- puce de conversion analogique-numérique
- Circuit intégré de gestion de l'alimentation
- stockage
- Routeur H3C
- Serveur H3C
- Serveur Inspur
- disque dur
- Convertisseur de boucle HART Entrée analogique
- lecteur
- module Ethernet
- Maître de la Garde EDGE
- Maître de la garde MAT
- Gestionnaire de tapis MatGuard
- relais
- contrôle de puissance
- changer
- servomoteur
- module d'E/S
- Connecteur de pont (fiche de cavalier)
- Interface homme-machine (IHM)
- moniteur de puissance
- moniteur de puissance 1420
- Transformateur de courant 1411
- douille
- système
- relais électrique
- convertisseur de fréquence
- Installez le connecteur GND sur la carte.
- émetteur-récepteur
- Carte d'option de module
- module
0102030405
PowerEdge R760
détails du produit
1. Aperçu du matériel Processeur : 2 processeurs Intel Xeon Scalable de quatrième génération, chacun avec jusqu’à 60 cœurs/350 W, accélération QAT en option Mémoire : 32 DDR5 RDIMM/LRDIMM, vitesse 4800 MT/s (1DPC)/4400 MT/s (2DPC), capacité maximale 8 To ; prend en charge ECC, la mise en miroir de la mémoire, le stockage à accès croisé Front-end : 12 × 3,5" SAS/SATA (jusqu’à 240 To) ou 24 × 2,5" SAS/SATA/NVMe (jusqu’à 368 To), prenant en charge 16 × E3. Serveur NVMe Gen5 : RAID rack NVMe/SAS 2,5" optionnel (2 à 4 emplacements) : PERC H965i/H755/H355, HBA355, logiciel S160 ; disque de démarrage NVMe double M.2 BOSS-N1. PCIe : jusqu’à 8 emplacements, dont 3 compatibles PCIe 5.0 (x16/x8) et les autres PCIe 4.0, adaptés aux GPU, NVMe et cartes réseau haut débit. Carte GPU/accélérateur : 2 GPU double largeur 350 W ou 6 GPU simple largeur 75 W, compatibles avec l’inférence IA, VDI et le calcul CUDA. Réseau : 2 ports 1 GbE LOM + 1 port OCP 3.0 intégré (25/100 GbE en option), compatible avec les cartes réseau NDK. Alimentation : redondance remplaçable à chaud, puissance de 700 W à 2 800 W. Efficacité titane/platine ; Compatible HVDC (240 V) et LVDC (-48 V) ; Dissipation thermique : paroi de ventilateur standard/haute performance/médaille d’or, solution de refroidissement liquide direct (DLC) en option, assurant une fréquence continue de 350 W pour le processeur ; Dimensions : rack 2U, hauteur 86,8 mm x largeur 482 mm x profondeur 772 mm (avec déflecteur)