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ThinkSystem ST650 V2

Der ThinkSystem ST650 V2 bietet 80 Ice-Lake-Rechenkerne, 4 TB Arbeitsspeicher, 32 NVMe-Festplattensteckplätze, 8 GPU-Erweiterungen, ein redundantes Netzteil aus Platin/Titan und ein geräuschloses Design im 4U-Tower-Gehäuse. Er ist der Flaggschiff-Tower-Server für kleine und mittlere Unternehmen, Edge-Rechenzentren und KI-Workloads.

    Produktdetails

    Form und Positionierung: 4U-Tower/Rack-fähig (stehend oder liegend), Abmessungen: 175 × 462 × 734 mm, Gewicht: ca. 40 kg; Einsatz ohne separaten Serverraum möglich; geräuscharmes Design, ideal für Büroumgebungen. Zielszenario: Kerndatenbanken für KMU, Virtualisierung, Private Cloud, VDI, KI-Training/KI-Logik, Edge Computing und große Niederlassungen. Rechenplattform: CPU: 2 × Intel Xeon Scalable der 3. Generation (Ice Lake SP), erhältlich in Silver, Gold und Platinum, mit maximal 40 Kernen/80 Threads und 270 W TDP pro Chip; maximale Kernanzahl: 80 und 160 Threads. Arbeitsspeicher: 32 × DDR4-3200 DIMM, maximal 4 TB (32 × 128 GB DIMM); unterstützt Intel Optane PMem 200-Serie mit 60 % höherer Speicherbandbreite. Chipsatz: Intel C621A, unterstützt PCIe 4.0 Full Link. Speicher und E/A: Festplattenpositionen: - Vorderseite: 16 × 2,5" oder 8 × 3,5" Hot-Swap-fähig, optional 32 × 2,5" (davon 16 × NVMe U.2); - Rückseite: 2 × 2,5" Hot-Swap-fähig; - Intern: 2 × M.2 SATA/NVMe (RAID 1 Systemfestplatte). RAID: ThinkSystem 730-8i / 930-8i / 940-16i, Cache 2–4 GB, unterstützt RAID 0/1/5/6/10/50/60. PCIe: -9 x PCIe 4.0-Steckplätze (8 x FHFL + 1 x OCP 3.0), die bis zu 8 GPUs mit einfacher Breite oder 4 GPUs mit doppelter Breite (A100, L40s, RTX 6000 Ada usw.) aufnehmen können und somit für KI-Training, Rendering und VDI-Umgebungen mit hoher Dichte geeignet sind. Netzwerk und Management: Onboard-Ports: 2 × 10-GbE-RJ-45 + 1 × Gigabit-Management-Port; OCP 3.0 unterstützt 25/40/100-GbE- und FC-HBAs. Management: XClarity Controller (XCC) + XClarity Administrator mit Unterstützung für Redfish, KVM over IP, Firmware-Batch-Upgrades und Cloud-Energieverbrauchsüberwachung; optionale XCC Enterprise-Fernsteuerungsfunktion. Stromversorgung und Wärmeableitung Netzteil: 550 W/750 W/1100 W/1800 W/2400 W 80 PLUS Platinum/Titan Hot-Plug-fähiges redundantes Netzteil; unterstützt 240 V DC-Eingang (speziell für Festlandchina). Wärmeableitung: Bis zu 4 × 92 mm Hot-Swap-fähige Lüfter (mit Einzel-/Doppelrotoren), N+1-Redundanz, ASHRAE A2-Betriebstemperaturbereich von 10 °C bis 35 °C; Geräuschpegel im Büro ≤ 35 dB.