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- System
- elektrisches Relais
- Frequenzumrichter
- Installieren Sie den GND-Anschluss auf der Platine.
- Transceiver
- Moduloptionskarte
- Modul
0102030405
ST650V3
Produktdetails
Rechenplattform 2 Stück Intel Xeon Scalable der 4./5. Generation (Sapphire Rapids/Emerald Rapids), mit maximal 32 Kernen und 250 Watt pro Stück 32 DDR5-5600 DIMMs, mit einer maximalen Kapazität von 4 TB, die RDIMM, 3DS RDIMM und kostengünstige 9x4 DIMMs unterstützen Erweiterung und GPU 5 x PCIe 5.0 (3 x x16+2 x x8)+4 x PCIe 4.0, bis zu 9 Steckplätze Bis zu 4 GPUs mit aktiver Kühlung in doppelter Breite oder 8 GPUs in einfacher Breite, um die Anforderungen an KI-Inferenz und VDI-Beschleunigung zu erfüllen Speicherkapazität 32 × 2,5"- oder 16 × 3,5"-Hot-Swap-fähige Festplattensteckplätze; Nativer 12 x PCIe 4.0 NVMe-Anschluss, der 24 x NVMe (vollständig x4 ohne Überbelegung) ohne zusätzliche Karte unterstützt 2 x M.2 SATA/NVMe (unterstützt VROC oder Onboard-RAID) Optionaler 8-/16-/32-Port-RAID/HBA (PCIe- oder CFF-Form), unterstützt RAID 0/1/5/6/10/50/60 Netzwerk und E/A Onboard 2 × 10GbE-T (Broadcom BCM57416), unterstützt SRIOV, RoCE, DCB 1 x dedizierter 1GbE-Management-Port; Optionale OCP 3.0-Kartenerweiterung für 25/40/100 GbE-Management und Sicherheit XClarity Controller 2 (XCC2): HTML5-Remote-KVM, REST/Redfish, Firmware-Batch-Update Platform Firmware Resilience (PFR) Hardware-Root of Trust, Chassis-Intrusion-Switch TPM 2.0 Optionaler XClarity Energy Manager für Stromverbrauchsstrategie, Heatmap-Analyse und CO2-Emissionsbericht Hochverfügbarkeitsdesign Hot-Swap-fähiger redundanter Lüfter + Hot-Swap-fähiges 800 W/1100 W/1300 W 80 PLUS Platinum/Titan-Netzteil Wabenförmige, hochdichte Belüftungsöffnungen verbessern die Wärmeableitungseffizienz, Geräuschpegel im Büro ≤ 35 dBA Aufstellungsform Tower-Typ: 175 × 462 × 734 mm (maximal 39 kg) Umrüstung auf ein 4U-Rack mit dem BA5Z-Umrüstsatz, unterstützt 559-914 mm tiefe Schränke; Kein CMA, Wartung erfordert statische Führungsschienen