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- 1420 Leistungsmonitor
- 1411 Stromwandler
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- System
- elektrisches Relais
- Frequenzumrichter
- Installieren Sie den GND-Anschluss auf der Platine.
- Transceiver
- Moduloptionskarte
- Modul
0102030405
SR850P
Produktdetails
4 Intel Xeon Scalable Chips der zweiten Generation, bis zu 4 × 28 Kerne (Platinum 8280) oder 4 × 24 Kerne (Platinum 8260), 205 W pro CPU. Mesh-Architektur: Jede CPU ist über 3 UPIs direkt mit den anderen CPUs verbunden. Die Leistung von Multithread-Anwendungen wird im Vergleich zur Ringarchitektur um ca. 20 % verbessert. Extrem großer Arbeitsspeicher mit persistentem Speicher: 48 DIMMs, maximal 15 TB (24 × 512 GB Intel Optane DC Persistent Memory + 24 × 128 GB RDIMM). Taktfrequenz: 2933 MHz, unterstützt ECC, Memory Mirroring und Rank Sparing. Flexible Speicher- und I/O-Anschlüsse: Frontblende: Bis zu 16 × 2,5" SAS/SATA/NVMe (davon 8 × NVMe Passthrough) + 2 × M.2 Mirror Boot. Erweiterung: 8 × PCIe 3.0 (davon 4 × x16) + 1 × ML2+1 x LOM, kompatibel mit GPU, FC, 25/40/100 GbE. Hohe Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit. Hot-Swap-fähiger redundanter Lüfter, 750 W/1100 W/1600 W/2000 W 80 PLUS Platinum-Netzteil. Optische Pfaddiagnose, PFA-Fehlerprognose, TPM 2.0, ThinkShield-Sicherheitssuite; XClarity Controller ermöglicht Remote-KVM und Batch-Firmware-Updates. Umgebungsbedingungen: ASHRAE A2-A4 Temperaturklasse, Dauerbetrieb bei 35 °C ohne Frequenzreduzierung; Geräuschpegel 5,8–7,0 dB.