- Server
- Komponenten
- Kohlenstofffaser
- Analog-Digital-Wandlerchip
- Leistungsmanagement-IC
- Lagerung
- H3C-Router
- H3C-Server
- Inspur-Server
- Festplatte
- HART-Schleifenwandler Analogeingang
- Leser
- Ethernet-Modul
- EDGE Guardmaster
- MAT-Wachmeister
- MatGuard Mattenmanager
- Relais
- Leistungssteuerung
- schalten
- Servoantrieb
- E/A-Modul
- Brückenverbinder (Jumperstecker)
- Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI)
- Leistungsüberwachung
- 1420 Leistungsmonitor
- 1411 Stromwandler
- Buchse
- System
- elektrisches Relais
- Frequenzumrichter
- Installieren Sie den GND-Anschluss auf der Platine.
- Transceiver
- Moduloptionskarte
- Modul
0102030405
R6900 G3
Produktdetails
1. Rechenleistung und Speicher CPU: 4 Intel-Chips – Xeon – Gold/Platinum, ein einzelner Chip mit maximal 28 Kernen und 205 Watt, mit insgesamt 112 Kernen und 224 Threads für das gesamte System. Speicher: 48 x DDR4 DIMM, Geschwindigkeit 2933 MT/s, maximal 6 TB; unterstützt 24 x Autoteng – DCPMM, erweiterbar auf 8 TB Speicherkapazität. 2. Speicherkapazität Festplattensteckplätze: Vorderseite 48 × 2,5" oder 16 × U.2 NVMe, Rückseite 2 × 2,5", mit maximal 50 Festplatten für das gesamte System. RAID: Onboard SATA RAID 0/1/10/5; Optionale 12-Gb-SAS-RAID-Karte, unterstützt 0/1/10/5/6/50/60, 4 GB FBWC-Cache. 3. Erweiterung und Netzwerk: PCIe 3.0: 20 hochverfügbare Steckplätze (einschließlich 1 dedizierter mLOM-Netzwerkkartensteckplatz), an GPU, 100 GbE, FC HBA anschließbar. GPU: Unterstützt 2 GPUs mit doppelter Breite oder 6 GPUs mit einfacher Breite für KI-Trainingsanforderungen (VDI, Rendering). Netzwerk: Onboard 1 × 1 GbE HDM; MLOM unterstützt 4 × 1 GE/2 × 10 GE elektrische/optische Ports, kompatibel mit NCSI. 4. Zuverlässigkeit und Energieeffizienz: Netzteil: 800 W/1200 W/1600 W Platinum/Titanium 1+1 oder 2+2 Redundanz, 96 % Energieeffizienz. Unterstützt 336 V HVDC. Wärmeabfuhr: Hot-Swap-fähiger redundanter Lüfter, Betrieb bei 5 °C – 45 °C ohne Leistungsreduzierung. MTBF: > 100.000 h, zertifiziert nach CCC, CE und CB. 5. Management und Sicherheit: HDM: Agentenfreies Out-of-Band-Management, unterstützt Redfish/IPMI/SNMP, virtuelles KVM und Batch-Firmware-Upgrades. FIST: Neues H3C Full Lifecycle Deployment Tool, Zero-Contact-Online, vorlagenbasierte Betriebssysteminstallation. Sicherheit: TPM 2.0/TCM 1.0, Intel TXT, digitale Firmware-Signatur, Gehäuseeinbruchserkennung.