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R4900G6

Der H3C UniServer R4900 G6 ist ein 2U-Rackserver der New H3C Group auf Basis der Intel Eagle Stream Plattform. Er zeichnet sich durch hohe Rechenleistung, großen Arbeitsspeicher, mehrere Festplatteneinschübe und starke Skalierbarkeit aus und ist für gängige Rechenzentrumsszenarien wie allgemeines Computing, Virtualisierung, verteilten Speicher, Big Data und KI-Inferenz konzipiert. Auf nur 2 HE bietet er ein optimales Verhältnis von Leistung, Skalierbarkeit und Energieeffizienz.

    Produktdetails

    Rechenplattform CPU: 2 × Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 4./5. Generation (Sapphire Rapids / Emerald Rapids) – ein einzelnes System mit maximal 64 Kernen und 128 Threads, TDP 385 W. Unterstützt 8-Kanal-DDR5-Speicher mit 5600 MT/s und einer um 75 % höheren Bandbreite im Vergleich zur Vorgängergeneration. Arbeitsspeicher: 32 × DDR5 RDIMM, bis zu 8 TB; optional 16 × Aoteng® PMem 300 erweiterbar auf 12 TB CXL 1.1: Speicherpooling-Erweiterung über OCP 3.0 oder PCIe-Steckplatz. 2. Speicherkapazität: Lokaler Laufwerksspeicher: bis zu 45 x 2,5" (davon optional 32 x NVMe U.2 + 8 x E1.S). RAID: Unterstützt 0/1/10/5/6/50/60, optional 8/12/16 Gb RAID-Karte mit Cache-Schutz. Startlaufwerk: Dual M.2 SATA/NVMe RAID 1. 3. Erweiterung und Netzwerk: PCIe: 18 x Standardsteckplätze (11 x PCIe 5.0 + 7 x PCIe 4.0), unterstützt 2 x OCP 3.0-Netzwerkkarten im laufenden Betrieb. GPU: Einzelner Knoten mit bis zu 4 x Dual-Width- oder 14 x Single-Width-GPUs, erfüllt die Dichteanforderungen für KI-Inferenz/VDI. Netzwerk: Integriertes 2 × 1/10/25/40/100/200 GbE OCP 3.0. Optionen, Unterstützung für PHY-Bypass RDMA 4. Zuverlässigkeit und Energieeffizienz Stromversorgung: 550 W–2700 W Titan-/Platinmodul, 96 % Energieeffizienz, unterstützt 220 V AC/240 V HVDC Wärmeabfuhr: Betriebstemperaturbereich von 5 °C bis 45 °C, N+1 redundanter Lüfter, unterstützt dynamische Frequenzumwandlung und partitionierte Wärmeabfuhr MTBF: > 100.000 h, getestet für 96 Stunden Alterung, Stöße, Stürze, Staub, Salzsprühnebel usw. 5. Management und Sicherheit HDM: Agentenfreies Out-of-Band-Management, unterstützt Redfish/IPMI/SNMP, Batch-Betriebssysteminstallation/Firmware-Upgrade mit einem Klick Frontplatte: Optionaler LCD-Touchscreen, Echtzeitanzeige von Asset-, Temperatur- und Fehlerinformationen Sicherheit: TCM/TPM 2.0, Intel SGX 2.0, Gehäuseeingriffserkennung, Zwei-Faktor-Authentifizierung, digitale Firmware-Signatur