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- elektrisches Relais
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- Transceiver
- Moduloptionskarte
- Modul
0102030405
R4900 G3
Produktdetails
1. Rechen- und Speicher-CPU: 2x Xeon SP der 1/2. Generation, mit maximal 28 Kernen und 205 Watt pro Einheit, insgesamt 56 Kerne und 112 Threads. Speicher: 24 x DDR4 DIMM, Geschwindigkeit 2666 MT/s, maximal 3 TB; unterstützt Autotek® DCPMM, erweiterbar auf 4 TB Speicherkapazität. 2. Speicherkapazität: Festplattenposition: Vorderseite 12 × 3,5" oder 25 × 2,5" (einschließlich 32 × NVMe-Optionen). Rückseite 4 × 2,5" + 4 × 3,5" Kombination, mit maximal 40 Festplatten für das gesamte System. RAID: Onboard SATA 0/1/10/5. Optionale 12-Gb-RAID-Karte, unterstützt 0/1/10/5/6/50/60, Cache 2/4 GB FBWC Startdiskette: Dual M.2 SATA/NVMe RAID1 3. Erweiterung und Netzwerk PCIe 3.0: 10 verfügbare Steckplätze (9 Standard + 1 dedizierter Array-Kartensteckplatz + 1 dedizierter Netzwerkkartensteckplatz), kann GPU, 100 GbE, FC HBA aufnehmen GPU: Unterstützt 3 Dual-Width- oder 6 Single-Width-GPUs, um KI-Inferenz-VDI und Rendering zu erfüllen Netzwerk: Onboard 1 × 1 GbE Management-Port; Optionale mLOM 4 × 1 GE- oder OCP 3.0-Netzwerkkarte (1/10/25 GbE) 4. Zuverlässigkeit und Energieeffizienz Netzteil: 550 W–1600 W Platin/Titan 1+1-Redundanz, 96 % Umwandlungseffizienz Wärmeableitung: 5 x Hot-Swap-fähige Lüfter, N+1-Redundanz, keine Leistungsreduzierung im Betrieb bei 5 °C–50 °C MTBF: > 100.000 h, zertifiziert durch CCC, CE, CB, CECP 5. Management und Sicherheit HDM: Agentenfreies Out-of-Band-Management, unterstützt Redfish/IPMI/SNMP, HTML5 KVM, Batch-Firmware-Upgrade FIST: Neues H3C Full Lifecycle Deployment Tool, Zero Contact Online, Vorlagenbasierte Betriebssysteminstallation Sicherheit: TPM 2.0/TCM 1.0, Intel TXT, digitale Firmware-Signatur, Gehäuseeinbruchserkennung