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- elektrisches Relais
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- Modul
0102030405
R4700 G3
Produktdetails
1. Rechen- und Speicher-CPU: 2 × Intel® Xeon® Scalable (1./2. Generation), mit maximal 28 Kernen und 56 Threads pro Chip, TDP 205 W, die maximale Anzahl an Kernen für das gesamte System beträgt 56 und 112 Threads. Speicher: 24 × DDR4 DIMM, bis zu 3 TB (128 GB LRDIMM), unterstützt Auton® DCPMM, Geschwindigkeit 2666 MT/s. 2. Speicherkapazität: Festplattenposition: Vorderseite 8 × 2,5" (unterstützt 4 × NVMe), optional 12 × 2,5"-Konfiguration. RAID: Onboard-Unterstützung für 0/1/10/5. Optionale 12-Gb-RAID-Karte, unterstützt 0/1/10/5/6/50/60, mit Cache-Schutz. 3. Erweiterung und Netzwerk: PCIe 3.0: 5 verfügbare Steckplätze (davon 2 x volle Höhe und 16 x Gesamtlänge), geeignet für GPUs, 25/40 GbE, FC HBA. GPU: Unterstützt 2 × 120-W-GPUs der Enterprise-Klasse (z. B. NVIDIA M4/M4000), geeignet für ressourcenschonende KI/VDI-Anwendungen. Netzwerk: Hot-Swap-fähiges Design mit 4 × 1-GbE-Tochterkarten, unterstützt OCP 3.0-Netzwerkkarten, einfache Wartung und werkzeuglose Aufrüstung. 4. Zuverlässigkeit und Energieeffizienz: Netzteil: 550 W/800 W/1200 W Platinum 1+1 Redundanz, 94 % Wirkungsgrad. Wärmeableitung: 5 x Hot-Swap-fähige Lüfter, N+1 Redundanz, keine Leistungsreduzierung im Betrieb bei 5 °C - 45 °C. MTBF: > 100.000 h, zertifiziert durch CCC, CE, CB 5. Management und Sicherheit HDM: Agentenfreies Out-of-Band-Management, unterstützt Redfish/IPMI/SNMP, HTML5 KVM, Batch-Firmware-Upgrade FIST: Neues H3C Full Lifecycle Deployment Tool, Zero-Contact-Online, vorlagenbasierte Betriebssysteminstallation Sicherheit: TPM 2.0/TCM 1.0, Intel TXT, digitale Firmware-Signatur, Gehäuseeinbruchserkennung