- Server
- Komponenten
- Kohlenstofffaser
- Analog-Digital-Wandlerchip
- Leistungsmanagement-IC
- Lagerung
- H3C-Router
- H3C-Server
- Inspur-Server
- Festplatte
- HART-Schleifenwandler Analogeingang
- Leser
- Ethernet-Modul
- EDGE Guardmaster
- MAT-Wachmeister
- MatGuard Mattenmanager
- Relais
- Leistungssteuerung
- schalten
- Servoantrieb
- E/A-Modul
- Brückenverbinder (Jumperstecker)
- Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI)
- Leistungsüberwachung
- 1420 Leistungsmonitor
- 1411 Stromwandler
- Buchse
- System
- elektrisches Relais
- Frequenzumrichter
- Installieren Sie den GND-Anschluss auf der Platine.
- Transceiver
- Moduloptionskarte
- Modul
0102030405
R2900 G3
Produktdetails
1. Rechen- und Speicher-CPU: 2 × Intel® Xeon® Scalable 1/2 Generation (oder Lanqijin Catch)®, maximal 20 Kerne pro Kern, 125 W Speicher: 16 × DDR4 DIMM, Geschwindigkeit 2933 MT/s, maximal 2 TB; unterstützt 8 × Autoteng® DCPMM, erweiterbar auf 4 TB Speicherkapazität 2. Speicherkapazität Festplattenposition: Vorderseite 12 × 3,5" oder 25 × 2,5" (einschließlich 16 × NVMe-Optionen) Rückseite 2 × 2,5" + 2 × 3,5" Kombination, mit maximal 31 Festplatten für das gesamte System RAID: Onboard-Unterstützung für 0/1/10/5; Optionale 12-Gb-RAID-Karte, unterstützt 0/1/10/5/6/50/60, Cache bis zu 4 GB FBWC. Startdiskette: Dual M.2 SATA/NVMe RAID1. 3. Erweiterung und Netzwerk: PCIe 3.0: 8 verfügbare Steckplätze (einschließlich dedizierter Steckplätze für Array-/Netzwerkkarten), geeignet für GPU, FC, 25/40 GbE. GPU: Bis zu 2 GPUs mit doppelter Breite pro Knoten, geeignet für ressourcenschonende KI-Inferenz/VDI. Netzwerk: Integrierter 1 × 1 GbE Management-Port. Optionale mLOM 4 × 1 GE- oder OCP 3.0-Netzwerkkarte (1/10/25 GbE). 4. Zuverlässigkeit und Energieeffizienz: Stromversorgung: 550 W–1600 W Platinum/Titanium 1+1 Redundanz, optional -48 V DC/336 V HVDC. Wärmeableitung: Hot-Swap-fähiger redundanter Lüfter, Betriebstemperaturbereich von 5 °C bis 50 °C. (Je nach Konfiguration leicht abweichend) MTBF: > 100.000 h, zertifiziert durch CCC, CE, CB, CECP usw. 5. Management und Sicherheit HDM: Agentenfreies Out-of-Band-Management, Unterstützung für Redfish/IPMI/SNMP, virtuelles KVM und Batch-Firmware-Upgrades. FIST: Neues H3C Full Lifecycle Deployment Tool, Zero-Contact-Online-Installation, vorlagenbasierte Betriebssysteminstallation. Sicherheit: TCM/TPM 2.0, Chassis-Intrusion-Detection, digitale Firmware-Signatur.