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0102030405
R2700 G3
Produktdetails
1. Rechen- und Speicher-CPU: 2 × Intel® Xeon® Scalable (1./2. Generation), mit maximal 28 Kernen und 56 Threads pro Chip, einer Taktfrequenz von 3,6 GHz, UPI von 10,4 GT/s und maximal 56 Kernen und 112 Threads pro Maschine. Speicher: 16 × DDR4 DIMM, Geschwindigkeit 2933 MT/s, maximal 2 TB (LRDIMM); unterstützt 8 × Aoteng® DCPMM, erweiterbar auf 4 TB Speicherkapazität. 2. Speicher und RAID: Festplattenpositionen: Vorderseite 4 × 3,5" oder 8 × 2,5" SAS/SATA/NVMe; Rückseite 2 × 2,5" (optional). RAID: Onboard-Unterstützung für 0/1/10/5; optionale 12-Gb-RAID-Karte, unterstützt 0/1/10/5/6/50/60 mit Cache-Schutz. 3. Erweiterung und Netzwerk: PCIe 3.0: 4 verfügbare Steckplätze (einschließlich dedizierter Steckplätze für Array-Karten/Netzwerkkarten), geeignet für GPU, FC, 25/40 GbE usw. Netzwerk: Onboard 2 × 1 GbE (Intel I350); unterstützt Hot-Plugging von OCP 3.0-Netzwerkkarten (1/10/25 GbE). Cloud-Netzwerkfunktionen: Unterstützt VXLAN, SRIOV, NCSI und bietet virtuelles Network Offloading sowie sichere Isolation für Cloud-basierte Multi-Tenant-Szenarien. Zuverlässigkeit und Energieeffizienz: Netzteil: 550 W/800 W/1200 W 80Plus Platinum, 1+1 Redundanz (optional), 94 % Wirkungsgrad. Wärmeableitung: 5 Hot-Swap-fähige Lüfter, N+1 Redundanz; intelligente Drehzahlregelung durch 3D-Temperaturanzeige, keine Leistungsreduzierung unter 35 °C. MTBF: > 100.000 h, unterstützt Dauerbetrieb (24/7). 5. Management und Bereitstellung: HDM: Agentenfreies Out-of-Band-Management, unterstützt Redfish/IPMI/SNMP, virtuelles KVM und Batch-Firmware-Upgrades. FIST: Neues H3C Full Lifecycle Deployment Tool, kontaktlose Online-Installation, vorlagenbasierte Betriebssysteminstallation. Sicherheit: TPM 2.0/TCM 1.0, Intel TXT, digitale Firmware-Signatur zum Schutz vor Schadsoftwareangriffen.