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- 1411 Stromwandler
- Buchse
- System
- elektrisches Relais
- Frequenzumrichter
- Installieren Sie den GND-Anschluss auf der Platine.
- Transceiver
- Moduloptionskarte
- Modul
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PowerEdge R760
Produktdetails
1. Hardware-Übersicht Prozessor: 2 skalierbare Intel Xeon CPUs der vierten Generation, jeweils mit bis zu 60 Kernen/350 W, optionale QAT-Beschleunigung Arbeitsspeicher: 32 DDR5 RDIMM/LRDIMM, Geschwindigkeit 4800 MT/s (1DPC)/4400 MT/s (2DPC), maximale Kapazität 8 TB; unterstützt ECC, Memory Mirroring, Cross Access Storage Front End: 12 × 3,5" SAS/SATA (bis zu 240 TB) oder 24 × 2,5" SAS/SATA/NVMe (bis zu 368 TB), unterstützt 16 × E3. S Gen5 NVMe-Backend: Optional 2-4 × 2,5" NVMe/SAS Rack-RAID: PERC H965i/H755/H355, HBA355, Software S160; BOSS-N1 Dual M.2 NVMe Boot Disk PCIe: Bis zu 8 Steckplätze, davon 3 mit PCIe 5.0 (x16/x8) und die restlichen mit PCIe 4.0, geeignet für GPUs, NVMe und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkkarten. GPU/Beschleunigerkarte: 2 × Dual Width 350 W GPU oder 6 × Single Width 75 W GPU, kompatibel mit KI-Inferenz, VDI, CUDA-Computing. Netzwerk: Onboard 2 × 1 GbE LOM + 1 × OCP 3.0 (optional 25/100 GbE), unterstützt NDK-Netzwerkkarten. Stromversorgung: Hot-Swap-fähige Redundanz, Leistungsaufnahme 700 W-2800 W. Effizienz dank Titan/Platin; Unterstützt HVDC (240 V) und LVDC (-48 V); Wärmeableitung: Standard-/Hochleistungs-/Goldmetall-Lüfterwand, optionale direkte Flüssigkeitskühlung (DLC), gewährleistet kontinuierliche Volllast von 350 W; CPU-Größe: 2U-Rack, Höhe 86,8 mm x Breite 482 mm x Tiefe 772 mm (einschließlich Blende)