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- elektrisches Relais
- Frequenzumrichter
- Installieren Sie den GND-Anschluss auf der Platine.
- Transceiver
- Moduloptionskarte
- Modul
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Power Edge T640
Produktdetails
Rechenleistung und Speicher: 2 x Intel Xeon Scalable der 2. Generation, mit maximal 28 Kernen/205 W pro Chip; 24 x DDR4 DIMM (RDIMM/LRDIMM/NVDIM-N), Geschwindigkeit 2933 MT/s, maximal 3 TB, unterstützt Memory Mirroring. Speicher und RAID: Frontfenster-Optionen: - 18 × 3,5" SAS/SATA, maximal 288 TB - 32 × 2,5" SAS/SATA, maximal 122 TB - 16 × 2,5" + 8 × NVMe, maximal 112 TB; Rückseite: 2 x 2,5" + 2 x M.2 NVMe Image-Starter; Controller: PERC H330/H730P/H740P, HBA330, 12 Gbit/s SAS HBA, unterstützt RAID 0/1/5/6/10/50/60; Erweiterung und GPU: 9 x PCIe 3.0 Steckplätze (einschließlich 1 dediziertem PERC-Steckplatz), geeignet für 4 x 300-W-GPUs mit doppelter Breite (z. B. Tesla V100/A100). Integrierter Dual-10GbE-LOM, optionale OCP-3.0-Netzwerkkartenerweiterung (25/40/100 GbE). Zuverlässigkeit und Geräuscharmut. 5U-Tower/Rack-Einbau, optionale Schutzblende; Geräuschpegel auf Büroniveau (≤ 35 dBA). Hot-Swap-fähiger redundanter Lüfter. Netzteil: 495–2400 W, 80 PLUS Platinum/Titanium, unterstützt ASHRAE A4. Dauerbetrieb bei 40 °C. Management und Sicherheit: iDRAC9 Enterprise + OpenManage Enterprise, Unterstützung für RESTful API und Quick Sync. 2 Wireless-Module. TPM 2.0, signierte Firmware, sicherer Start, Systemlöschung, Silicon Root of Trust für verstärkte Lieferkettensicherheit.