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- elektrisches Relais
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- Transceiver
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- Modul
0102030405
NP5570M5
Produktdetails
Rechen- und Speicher-CPU: 2 Intel-Chips der 1./2. Generation? Xeon? Skalierbar (Skylake/Cascade Lake), unterstützt bis zu 150 W TDP, mit maximal 28 Kernen und 56 Threads pro Chip. Speicher: 16 x DDR4 DIMM, maximal 2933 MT/s, maximale Kapazität 1 TB, unterstützt RDIMM/LRDIMM, Memory Mirroring, Hot-Backup ECC. 2. Speicher und RAID: Festplattenpositionen: Vorderseite: bis zu 16 × 2,5" SAS/SATA/NVMe oder 4 × 3,5" SATA. Integriert: 2 x M.2 SATA (Boot-Disk). Controller: Integrierter 6-Gb-SATA-Controller, unterstützt RAID 0/1/10/5. Optionale 12-Gb-SAS-RAID-Karte, unterstützt RAID 0/1/5/6/10/50/60, mit Cache-Schutzbatterie/Kondensator. 3. Erweiterung und Netzwerk: PCIe: 6 x PCIe 3.0-Steckplätze in voller Höhe (davon 1 x OCP 3.0). Zwischenebene), geeignet für den Einbau von GPU, FC, RAID, Netzwerkkarte usw. Netzwerk: Onboard Dual-Gigabit Intel I350, unterstützt Wake on LAN, Lastausgleich und Redundanz 4. Management und Zuverlässigkeit Fernverwaltung: Unabhängiger BMC-Netzwerkanschluss, unterstützt IPMI 2.0, KVM over IP, virtuelle Medien und Batch-Betriebssysteminstallation Sicherheit: TPM 2.0, Gehäuseverriegelung, Einbruchserkennung, BIOS-Passwort Netzteil: 550 W/800 W/1250 W 80Plus Platinum, 1+1 Redundanz, Umwandlungseffizienz von über 90 %; Unterstützt intelligente Drehzahlregelung des Lüfters. 5. Maschinen- und Umgebungsgehäuse: Turmtyp 220 mm (B) × 435 mm (H) × 610 mm (T), werkzeugloses Auspacken. Gewicht: Vollständig ausgestattet ≤ 33 kg (inkl. Verpackung). Betriebstemperatur: 5 °C - 35 °C, kurzzeitig bis 40 °C möglich. Zertifizierung: 3C, energiesparend, Umweltkennzeichnung ISO 9001/14001/27001