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- elektrisches Relais
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- Transceiver
- Moduloptionskarte
- Modul
0102030405
E3200 G3
Produktdetails
1. Rechen- und Speicher-CPU: 2 × Intel® Xeon® Scalable Cascade Lake, bis zu 205 W pro Einheit, unterstützt NUMA Balance Design; Speicher: 16 × DDR4 DIMM (RDIMM/LRDIMM), Geschwindigkeit 2933 MT/s, maximal 1 TB; optional 8 × Autoteng® DCPMM, erweiterbar auf 2 TB Speicherkapazität. 2. Speicher und Erweiterung: Festplattenpositionen (flexible Kombination): SFF: 2 x SATA/SAS + 4 x U.2 NVMe (Vorderseite), M.2: 4 x SATA/NVMe (integrierte Boot-Festplatte); LFF: 4 × 3,5"-HDD (optional); RAID: Unterstützt 0/1/10/5/6/50/60, optionale 12-GbE-RAID-Karte mit Cache-Schutz; PCIe: Bis zu 8 Steckplätze (x8/x16, flexible Aufteilung), geeignet für 25/100-GbE-Netzwerkkarten, GPUs, FPGAs und andere Edge-Beschleunigungskarten. 3. Netzwerk und Schnittstellen: OCP 3.0: Unterstützt 10/25/100-GbE-Hot-Swap-fähige Netzwerkkarten, kompatibel mit RoCE v2-Netzwerken mit niedriger Latenz; Standardschnittstelle: 2 × 1-GbE-Stromanschluss (Business), 1 × 1-GbE-Managementanschluss (HDM). 4 x USB 3.0, 2 x VGA, 1 x Konsole 4. Zuverlässigkeit und Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche Umgebungen. Gehäuse: 440 × 450 × 87,5 mm (2 HE), mit einer Tiefe von nur 450 mm, geeignet für einen 600 mm hohen Kommunikationsschrank. Breiter Temperaturbereich: Dauerbetrieb 0 °C – 45 °C, Kurzzeitbetrieb -5 °C – 50 °C; Luftfeuchtigkeit 5 % – 90 % (kurzzeitig). Widerstandsfähigkeit gegen raue Umgebungsbedingungen: Erfüllt ETSI EN 300 019 Klasse 3.1, GB4798-3C1 (korrosive Gase), 3M2 (Vibrationen) und 7-stufige Erdbebensicherheit (Telekommunikationsklasse). Stromversorgung: 1+1 redundant, unterstützt 220 V AC/-48 V DC Dual-Eingang, Hot-Swap-fähig und wartungsfreundlich. Wärmeableitung: 3+1 redundante Lüfter, wartungsfreundlich, unterstützt dynamische Frequenzumwandlung, werkzeuglose Demontage. und Montage