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- elektrisches Relais
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- Transceiver
- Moduloptionskarte
- Modul
0102030405
2288H V6
Produktdetails
1. Rechen- und Speicher-CPU: 1/2 Intel Xeon Scalable der 3. Generation, bis zu 40 Kerne/80 Threads pro Einheit, TDP 270 W; unterstützt 3 × 11,2 GT/s UPI Speicher: 32 x DDR4 RDIMM, Geschwindigkeit von 3200 MT/s, maximal 4 TB; Optional: 16 x Aoteng Persistent Memory der Serie 200, zusätzliche 12 TB Kapazität. 2. Lokaler Speicher (vollständig Hot-Swap-fähig): Festplattenpositionen: Vorderseite: 8–31 × 2,5" SAS/SATA/NVMe (bis zu 34 NVMe-SSDs) – oder 12–20 × 3,5" SAS/SATA. Die maximale Anzahl an Festplattensteckplätzen für das gesamte System beträgt 45 × 2,5", wobei eine einzelne Festplatte 22 TB unterstützt und die Speicherkapazität des gesamten Systems bis zu 990 TB beträgt. M.2: Dual NVMe M.2 RAID 1, unabhängiges Hot-Swap-fähiges Modul. RAID: Optional Avago/LSI-Serie RAID 0/1/10/5/50/6/60 mit Superkondensator-Cache-Schutz. 3. Erweiterung und Netzwerk: PCIe: 14 x PCIe 4.0 (einschließlich 2 dedizierter OCP 3.0-Netzwerkkartensteckplätze), flexibel einsetzbar für 4 x 300-W-GPU mit doppelter Breite, 8 x 150-W-GPU mit einfacher Breite oder 11 x 75-W-GPU mit halber Höhe, geeignet für KI-Inferenz-VDI und Videocodec-Beschleunigung. Netzwerk: Onboard 2 × 1 GbE, OCP 3.0 Hot-Swap-fähig, unterstützt 25/100 GbE, NDK Smart Network Card. 4. Wärmeableitung und Stromversorgung: Lüfter: 4 gegenläufige, Hot-Swap-fähige Lüfter, N+1-Redundanz, mit dynamischer Drehzahlregelung und partitionierter Wärmeableitung. Stromversorgung: 550 W/900 W/1500 W Platin/Titan, 1+1 Hot-Swap-fähig, kompatibel mit 100–240 V AC und 192–288 V HVDC.