2258H V8

1. Rechen- und Speicher-CPU: 2x Intel® Xeon® 6-Prozessor (Diamond/Granite Rapids), mit maximal 144 Kernen pro 500 Watt und insgesamt 288 Kernen pro 576 Threads; 3× UPI 20 GT/s. Speicher: 24 x DDR5-6400 RDIMM, bis zu 9 TB; unterstützt ECC, Memory Mirroring, CXL 2.0-Speichererweiterung, mit einer um 50 % höheren Bandbreite im Vergleich zu DDR4. 2. Lokaler Speicher: Festplattensteckplätze: 12 × 3,5" SAS/SATA + 4 × NVMe U.2 (Hot-Swap-fähig); oder 24 × 2,5" NVMe; optional 32 × E1.S/16 × E3.S. Dual M.2 NVMe RAID1 RAID: PERC 12 (H965i usw.) 0/1/10/5/50/6/60, Superkondensator-Cache-Schutz. 3. Erweiterung und Netzwerk: PCIe: 10 x PCIe 5.0 (x16/x8) + 2 x OCP 3.0 dedizierte Steckplätze für Netzwerkkarten, alle Hot-Swap-fähig; bietet Platz für 4 x Dual-Width-300-W-GPUs oder 8 x Single-Width-GPUs für KI-Training/Inferenz. Netzwerk: Onboard 2 × 1 GbE; OCP 3.0 bietet optional 25/100/200/400 GbE- und NDK-Smart-Netzwerkkarten. 4. Wärmeableitung und Stromversorgung: Lüfter: 6 Hot-Swap-fähige, gegenläufige Lüfter, N+1-Redundanz; durch die Verwendung des „Algorithmus für den niedrigsten Gesamtstromverbrauch von Lüftern und CPUs“ kann das gesamte System 8 % Energie einsparen. 35 °C Dauerbetrieb bei voller Frequenz ohne Leistungsreduzierung. Stromversorgung: 900–2000 W Titan/Platin, 1+1 redundant, unterstützt AC, HGÜ und -48 V DC, 80 Plus Titan-Effizienz 96 %. 5. Intelligentes Management und Sicherheit: IBMC: Redfish/IPMI/HTML5 KVM/Agentenfreie Bereitstellung; FusionDirector kann für Fehlerprognose, Firmware-Batch-Upgrade und dynamische Energieoptimierung ausgewählt werden, wodurch das Ausfallrisiko um 66 % reduziert wird. Sicherheit: TPM 2.0, sicherer Start, signierte Firmware, Deckelöffnungserkennung, sicheres Löschen, erfüllt die Anforderungen von ISO 3.0/nationalen Sicherheitsstandards.