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- elektrisches Relais
- Frequenzumrichter
- Installieren Sie den GND-Anschluss auf der Platine.
- Transceiver
- Moduloptionskarte
- Modul
0102030405
1288H V6
Produktdetails
1. Rechen- und Speicher-CPU: 2x Intel Xeon Scalable der 3. Generation (Ice Lake), Einzelchip bis zu 40 C/80 T, 3 11,2 GT/s UPI, TDP bis zu 270 W Speicher: 32 x DDR4 RDIMM, Geschwindigkeit 3200 MT/s, maximale Kapazität 4 TB; Optional: 16 x Aoteng Persistent Memory der Serie 200, maximal 12 TB. 2. Speicher (vollständig Hot-Swap-fähig): Festplattenpositionen: - 4 × 3,5" SAS/SATA/NVMe (gemischt) - Oder 10 x 2,5" SAS/SATA/NVMe (bis zu 10 x NVMe SSD). RAID: PERC 11/12 Serie (XR450C-M 2 GB, SR150 usw.), unterstützt 0/1/5/6/10/50/60 und Cache-Schutz. Start: Dual M.2 SSD RAID 1, Hot-Swap-fähig, BOSS-N1. 3. Erweiterung und Netzwerk: PCIe: 6 x PCIe 4.0 (davon 2 x OCP 3.0 Netzwerkkartensteckplätze), bietet Platz für 1 x Dual-Width- oder 2 x Single-Width-GPUs und erfüllt die Anforderungen für KI-Inferenz und VDI-Beschleunigung. Netzwerk: Onboard 2 × 1 GbE + OCP 3.0 (optional). 25/100 GbE, NDK 4. Wärmeableitung und Stromversorgung: Lüfter: 7 im laufenden Betrieb austauschbare, gegenläufige Lüfter, N+1-Redundanz, mit dynamischer Drehzahlregelung. Netzteil: 550 W/900 W/1500 W, Platin/Titan, 1+1-redundant, im laufenden Betrieb austauschbar, unterstützt AC 100–240 V oder HVDC 192–288 V.